Durante il Summit Tech Snapdragon Quacomm annuncia il suo nuovo Chip chiamato Snapdragon 865 e Xiaomi conferma che il suo Mi 10 sarà uno dei primi smartphone a montare questo nuovo processore di casa Qualcomm.

Secondo il co-fondatore di Xiaomi Bin Lin lo Xiaomi Mi 10 dovrebbe arrivare entro il primo trimenstre del 2020 e monterà il nuovo Chip.

Nel 2020 Q1, Xiaomi è orgogliosa di annunciare che presenteremo il nostro Mi 10 di punta, uno dei primi smartphone al mondo con la piattaforma mobile Snapdragon 865.

Anche OPPO resta in prima fila e nello stesso comunicato stampa conferma la presenza dello Sanpdragon 865 su un nuovo dispositivo lanciato durante il primo trimestre del 2020.

Nel 2020 Q1, OPPO lancerà il suo prodotto di punta utilizzando la piattaforma mobile Snapdragon 865, offrendo insieme agli utenti un’esperienza di 5G più rapida e migliore.

Qualcomm inoltre ha anche annunciato una tecnologia chiamata 3D Sonic Fingerprint.

Katouzian ha annunciato 3D Sonic Max, l’ultima versione del sensore di impronte digitali ad ultrasuoni. 3D Sonic Max ha un’area di riconoscimento delle impronte di 17 volte più ampia rispetto alla generazione precedente, consentendo una maggiore sicurezza tramite autenticazione simultanea a due dita, maggiore velocità e facilità d’uso.

Staremo a vedere che pezzi da 90 toglieranno dalle fabbriche e non vediamo l’ora di vedere la vera potenza di questo nuovo processore.

Fonti – XDA, Qualcomm